Diese 830-Millionen-Euro-Initiative, die zu gleichen Teilen von den teilnehmenden Mitgliedstaaten und Chips JU finanziert wird, wird fünf neue Sätze Spitzentechnologien entwickeln, darunter 10-nm- und 7-nm-Knoten der nächsten Generation für FD-SOI.
Am 30. November 2023 im Rahmen derEuropäisches ChipsgesetzDie Europäische Kommission offiziell eingeweihtes Chips Joint Undertaking (Chips JU), ein Chip-Joint-Venture, dessen Ziel es ist, die Lücke zwischen Forschung, Innovation und Produktion im Bereich Halbleiter zu schließen, insbesondere durch die Einführung von Pilotlinien. Anschließend konnten Fördermittel für Organisationen beantragt werden, die in den Mitgliedstaaten Pilotlinien einrichten wollten.
Letzte Woche fand am Rande der Leti Innovation Days die CEA Leti kündigte den offiziellen Start der Pilotlinie an RUHM, ein Pionierprojekt zur Weiterentwicklung der Halbleitertechnologien in Europa. Diese 830-Millionen-Euro-Initiative, die zu gleichen Teilen von den teilnehmenden Mitgliedstaaten und Chips JU finanziert wird, steht im Einklang mit den Zielen derEuropäisches Chipsgesetz Ziel ist es, die Fähigkeiten der EU im Halbleiterbereich zu stärken und ihre technologische Souveränität zu gewährleisten.
© FAMES / Christian Morel
Die Pilotlinie wird fünf neue Technologiesätze entwickeln, nämlich 10-nm- und 7-nm-Knoten der nächsten Generation für FD-SOI, verschiedene Arten eingebetteter nichtflüchtiger Speicher (OxRAM, FeRAM, MRAM und FeFET), Hochfrequenzkomponenten (Schalter, Filter usw.). Kondensatoren), zwei 3D-Integrationsoptionen (heterogene Integration und sequentielle Integration) und Miniaturinduktivitäten zur Entwicklung von DC-DC-Wandlern für integrierte Schaltkreise zur Energieverwaltung (PMICs).
Es wird erwartet, dass diese fünf Technologien Marktchancen für Mikrocontroller mit geringem Stromverbrauch, Multiprozessoreinheiten (MPUs), fortschrittliche KI- und maschinelle Lerngeräte, intelligente Datenfusionsprozessoren, HF-Geräte, Chips für 5G/6G, Automobilchips, intelligente Sensoren und Bildgeber schaffen. und neue Komponenten für den Weltraum.
FD-SOI wurde von CEA-Leti erfunden und ist eine planare CMOS-Technologie, die das beste PPAC-E (Leistung, Leistung, Oberfläche, Kosten und Umweltbelastung) für gemischte Schaltkreise bietet, die digitale, analoge und Hochfrequenzblöcke mischen, erinnern sich die Franzosen Forschungs- und Entwicklungsorganisation, die angibt, dass FD-SOI aufgrund seiner strengen elektrostatischen Kontrolle auf Transistorebene und seiner guten Eignung für Energiemanagementtechnologien von weltweit führenden Halbleiterherstellern übernommen wurde.
Der boomende FD-SOI-Markt wartet daher auf die 10-nm- und 7-nm-Knoten der neuen Generation, versichert CEA-Leti, das nicht weniger als 43 Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette elektronischer Systeme auflistet – von Zulieferern von Material- und Geräteherstellern bis hin zu Fabless-Unternehmen und CAD Softwareanbieter, Integratoren, OEMs und Endbenutzer in den Bereichen ITC, Automobil, Medizin, Raumfahrt und Sicherheit – nachdem sie offiziell ihre Unterstützung für die FAMES-Initiative zum Ausdruck gebracht hatten, was ein dynamisches Ökosystem aus Start-ups, KMU und globalen Branchenführern vorwegnimmt.
„Durch die Integration und Kombination einer Reihe modernster Technologien wird die FAMES-Pilotlinie die Tür zu revolutionären System-on-Chip-Architekturen öffnen und intelligentere, umweltfreundlichere und effizientere Lösungen für zukünftige Chips bereitstellen, wobei dem FAMES-Projekt besondere Aufmerksamkeit gewidmet wird.“ zu den Nachhaltigkeitsthemen von Halbleitern »unterstreicht Jean-René Lèquepeys, technischer Direktor von CEA-Leti.
„Chips JU ist stolz darauf, zu dieser strategischen Initiative beizutragen und die Souveränität der EU in einem kritischen Bereich zu stärken. Diese Pilotlinie […] wird die Zusammenarbeit zwischen mehreren europäischen Akteuren fördern“präzisiert seinerseits Jari Kinaret, Geschäftsführer von Chips JU. Chips möchte als Katalysator und Modell für neue öffentliche und private Kooperationen in Schlüsselbereichen fungieren. »
Neben CEA-Leti, dem Koordinator der Pilotlinie, gehören zum FAMES-Konsortium imec (Belgien), Fraunhofer Mikroelektronik (Deutschland), Tyndall (Irland), VTT (Finnland), CEZAMAT WUT (Polen), UCLouvain (Belgien), Silicon Austria Labs (Österreich), das SiNANO-Institut (Frankreich), Grenoble INP-UGA (Frankreich) und die Universität Granada (Spanien).
Die Pilotlinie wird nach einem fairen und diskriminierungsfreien Auswahlverfahren allen EU-Stakeholdern (Universitäten, RTOs, KMU und Industrieunternehmen) und allen gleichgesinnten Ländern über jährliche offene Ausschreibungen und auf Anfrage zugänglich sein.
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