Die Welt der Laptops befindet sich an einem technologischen Scheideweg zwischen traditionellen, bewährten Kühllösungen und neuen Solid-State-Lösungen.
Während aktuelle Marktführer fortschrittliche konventionelle Kühlsysteme verwenden, versprechen revolutionäre Solid-State-Ansätze zur Lösung des Problems überschüssiger Wärme von Marken wie Ventiva, Frore und xMEMS, die Szene aufzumischen. Dabei geht es nicht nur um die Kühlung von Komponenten, sondern darum, die Essenz von Leistung, Geräuschentwicklung und Tragbarkeit neu zu definieren.
Die wichtigsten zu Beginn des Jahres 2025 verfügbaren Kühltechnologien sind:
- Wärmeleitpaste auf Basis von Flüssigmetall. Diese Technologie hat einen Fortschritt im Wärmemanagement ermöglicht. Flüssigmetall-Wärmeleitpaste leitet die Wärme viel effizienter als herkömmliche Verbindungen, sodass Komponenten auch bei anspruchsvollsten Aufgaben kühl bleiben.
- Dampfkammern. Bei High-End-Gaming-Laptops sind Dampfkammern zu einer wesentlichen Komponente geworden, die für eine schnelle Wärmeübertragung sorgt und eine gleichmäßigere Wärmeverteilung im gesamten Systemgehäuse ermöglicht.
- KI. KI-Tools verbessern die Kühlung von Laptops, indem sie die Lüftergeschwindigkeiten intelligent an das aktuelle Nutzungsszenario anpassen, thermische Muster vorhersagen, den Stromverbrauch optimieren und die ideale Leistung bei gleichzeitiger Minimierung des Geräuschpegels aufrechterhalten.
- Fortschrittliches Luftstromdesign. Techniken wie das Anheben der Rückseite des Laptops zur Verbesserung der Belüftung oder die Verwendung mehrerer Lüfter an verschiedenen Stellen des Gehäuses sind heutzutage weit verbreitet.
- Flüssigkeitskühlstationen. Eine interessante Entwicklung für Gamer, die eine Kühlung auf Desktop-Niveau in (einigermaßen) tragbarer Form wünschen: Externe Flüssigkeitskühlstationen sowie Laptops, die mit dieser Technologie kompatibel sind, können von Marken wie XMG bezogen werden (sie nennen ihre Stationen LC Oasis).
Nachfolgend finden Sie einige Beispiele für Laptop-Modelle, die über diese fortschrittlichen Kühltechnologien verfügen:
- Der Asus ROG Zephyrus G16 nutzt die Leistung von Flüssigmetall-Wärmeleitpaste und Dampfkammer.
- Das Lenovo Legion Pro 7 nutzt die ColdFront 5.0-Technologie, die eine bessere Luftansaugung mit Flüssigmetall kombiniert.
- Der MSI Titan 18HX verwendet zwei 70-mm-Lüfter sowie eine Dampfkammer mit einer speziellen SSD-Heatpipe.
Neue Halbleitertechnologien
Die Newcomer Ventiva, Frore und xMEMS bringen jeweils einen futuristischen Ansatz für das Wärmemanagement mit.
-- Der ICE von Ventiva nutzt den elektrohydrodynamischen Luftstrom, um bis zu 25 W Wärme lautlos abzuleiten, wie in einem Dell/Intel-Prototyp demonstriert. Der Nachteil? Es entstehen Spuren von Ozon, die jedoch angeblich durch innovative Lösungen wie Mangandioxidbeschichtungen gemildert werden.
- Der Frore AirJet Mini Slim ist eine MEMS-basierte Lösung, die bis zu 5,25 W verarbeiten kann. Diese Technologie zeichnet sich durch eine sehr geringe Dicke (2,5 mm) und Selbstreinigungseigenschaften aus.
- Der xMEMS XMC-2400 vereint Audiotechnologie und Kühlung und bewegt 39 cm³ Luft pro Sekunde auf kleinstem Raum. Es eignet sich nicht nur für Laptops, sondern auch für Smartphones und SSDs.
Leistungsvergleich
Herkömmliche Systeme zeichnen sich zwar durch reine Kühlleistung aus und bewältigen die Hitze von Gaming-Prozessoren mit einer TDP von über 100 W sehr gut, sind aber andererseits auch weniger laut und weniger sperrig. Die Solid-State-Technologie hingegen verspricht leisen Betrieb, Zuverlässigkeit (keine beweglichen Teile), kompakte Form und Energieeffizienz, ist jedoch derzeit in der Leistung begrenzt.
Die faszinierende Aussicht auf direkt in Prozessoren integrierte Kühlchips, wie xMEMS vorschlägt, deutet auf eine Kühlrevolution hin, die die Branche neu gestalten wird.
Während herkömmliche Methoden weiterhin den Hochleistungssektor bedienen werden, könnte Solid State in nicht allzu ferner Zukunft zum Standard für Ultrabooks und Handheld-Geräte wie Telefone werden.
Techn
