Um die Zukunft von Apple (zumindest einen Teil davon) zu erfahren, schauen Sie sich einfach die Roadmap von TSMC an! Das taiwanesische Unternehmen informiert regelmäßig über den Fortschritt der Entwicklung seiner zukünftigen Chips, von denen die fortschrittlichsten in die nächsten Geräte des Herstellers eingebaut werden.
Apple hat die Produktionskapazitäten von TSMC für die 3-nm-Gravur, das Herzstück der A17 Pro- und M3-Chips, monopolisiert und die Konkurrenz im Stich gelassen. Feingravur oder Knoten ist ein Prozess, der es ermöglicht, immer kleinere Transistoren auf einem Chip zu platzieren. Im Wesentlichen erhöht dies die Leistung und Geschwindigkeit des Prozessors auf gleicher Fläche und senkt den Energieverbrauch.
Es ist in Ordnung, es kann endlos gegessen werden
Es genügt zu sagen, dass dies ein zentraler industrieller und kommerzieller Vermögenswert für Apple ist, auch wenn die Forschungs- und Entwicklungskosten – die unserer Meinung nach zwischen dem Hersteller und seinem Partner geteilt werden – immer höher werden. Anlässlich eines Symposiums TSMC hat angekündigt, dass seine A16-Technologie – gleichbedeutend mit 1,6-nm-Gravur – in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 in Produktion gehen wird.
Im Vergleich zum ebenfalls für 2016 erwarteten N2P verspricht das A16-Verfahren einen Leistungsgewinn zwischen 8 bis 10 % und 15 bis 20 % bei der Energieeinsparung. Die Herstellung des A16 basiert auf Nanoblatttransistoren vom Typ GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor), was eine bessere Steuerung des elektrischen Stroms ermöglicht und die Dichte der Transistoren erhöht. Hinzu kommt ein „Backside Power Rail“-System, das die Energieverteilung im Prozessor verbessert. Die Dichte der Transistoren auf der sterben wird um das 1,07- bis 1,10-fache steigen, wiederum im Vergleich zu N2P.
Apple wird diese Gravurfinesse vermutlich ausnutzen, wenn die Chips verfügbar sind. In der Zwischenzeit könnte der Hersteller am N2-Knoten (2 nm) interessiert sein, dessen Testproduktion in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 beginnen wird, die Serienproduktion ist für Ende nächsten Jahres geplant. Und ab 2027 wird sich TSMC auf A14 (1,4 nm) konzentrieren.
Laut Analyst Jeff Pu wird der A18-Chip, der die iPhone 16-Reihe ausstatten würde, vom N3E-Prozess profitieren, der die 3 nm des N3B des A17 Pro beibehält und gleichzeitig den Energieverbrauch und die Leistung verbessert. Der A19-Chip für die iPhones 2025 könnte in 2 nm graviert werden.
Hier lesen Sie Fab 18, die fortschrittlichste Fabrik der Welt, in der die Chips für zukünftige iPhones hergestellt werden
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