Ce Konzept
ist nicht tot, PCs gibt es immer noch und einige behalten diese modularere Architektur beiwas es Ihnen ermöglicht, die GPU zu wechseln, ohne die CPU zu wechseln, und bei Bedarf RAM hinzuzufügen.
Die SoC-Revolution
Mit dem Aufkommen mobiler Geräte sind jedoch SoCs (System On a Chip) hinzugekommen revolutionierte die Branche durch die Integration aller Komponenten auf demselben Chip. Vom ersten iPhone bis zum neuesten iPad hat dieses monolithische Design sogar Macs mit Apple Silicon-Prozessoren (M1, M2, M3, M4…) erobert.
Apple hatte eher recht, denn Diese Architektur ermöglicht es, die Kosten zu senken (alles wird gleichzeitig graviert) und die Komponenten viel schneller zu besprechen und dabei weniger Energie verbrauchen. Die Ingenieure haben diese SoCs sogar in den Versionen Pro, Max und Ultra herausgebracht, indem sie die Chips größer gemacht haben, um mehr Leistung zu bieten. Ursprünglich für Mobilgeräte adaptiert, hat diese Technologie inzwischen auch unsere Laptops und sogar stationäre Geräte wie Mac Studio oder Mac Pro erreicht.
Der SoC hat seine Grenzen!
Allerdings hat dieses Konzept auch seine Grenzen. Es ist zum Beispiel teuer und kompliziert, komplexe Kombinationen zu haben – zum Beispiel viele GPUs für KI und 3D oder viele CPUs für traditionellere Aufgaben wie Audio. Ein kleiner Gravurfehler an einem der Bauteile macht das Ganze völlig überflüssig. Eine weitere Sorge, Wenn CPUs und GPUs denselben Platz nutzen müssen, neigen sie schneller zur Überhitzungwir sehen dies beispielsweise beim MacBook Air, wo die Belastung der GPU die CPU dazu zwingt, ihre Frequenzen zu senken, ohne dass eine aktive Belüftung vorhanden ist.
Laut dem berühmten Ming-Chi Kuo hat Apple mit dem M5-Chip (erwartet um 2026) beschlossen, dem vom Rest der Branche etablierten Trend zu folgen (insbesondere AMD), nämlich die Gravur der verschiedenen Komponenten zu trennen und sie dann auf derselben Karte zusammenzuführen. Es ist teurer pro Einheit, bietet aber auch mehr Flexibilität und weniger Gravurprobleme, was sich im Laufe der Zeit natürlich als profitabel erweisen kann.
Für Apple Intelligence?
Er ist es nicht Von einer wirklichen Rückkehr zu getrennten CPUs und GPUs auf austauschbaren Tochterkarten ist hier keine Redesondern vielmehr die SoIC-mH-Technik von TSMC zu verwenden (der Gründer von Apple), der das Eingravieren ermöglicht 2,5D
und mehr nur Wohnung
Wie derzeit: Wir werden Chips immer noch in einem Stück erhalten, aber mit mehreren separat geätzten Transistorschichten, was es ermöglichen soll, insbesondere den Temperaturanstieg besser zu bewältigen und vielfältigere Kombinationen zu schaffen oder sogar andere Komponenten hinzuzufügen.
Diese Änderung würde auch durch die Bedürfnisse von Apple Intelligence und die in Vorbereitung befindlichen neuen Server motiviert sein (Private Cloud Compute (PCC). Tatsächlich benötigt Apple für diese Maschinen zweifellos astronomische Mengen an Neural Engine im Vergleich zu klassischen MX-Chips. Durch die Trennung der Komponenten ist es somit möglich, je nach Verarbeitungszweck optimiertere Maschinen zu erstellen. SSD-Speicherchips oder RAM sind bereits separate Komponentendie Apple am Ende des Prozesses zusammenstellt.
Dies würde vielleicht ermöglichen Starten Sie den Mac Pro mit modulareren Chips und, warum nicht, dedizierten GPUs neudie je nach Bedarf hinzugefügt oder moduliert werden können. Die meisten Neckereien werden entgegnen, dass dies bereits unter Intel der Fall war, und sie haben nicht unrecht: Apple reagiert heute auf bestimmte sehr anspruchsvolle Bereiche in 2D/3D-Berechnungen oder sogar in Bezug auf KI recht schlecht, die aber fast schon marginal geworden sind.
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