Der neu entwickelte Flex-RV-Mikroprozessor, hergestellt mit flexiblen IGZO-TFTs und basierend auf der RISC-V-Architektur, arbeitet mit 60 kHz bei einem Stromverbrauch von weniger als 6 mW. Seine Faltbarkeit und sein kostengünstiges Design machen es ideal für Wearables, Gesundheitsgeräte und intelligente Sensoren.
Forscher haben Flex-RV entwickelt, einen bahnbrechenden flexiblen Mikroprozessor, der auf dem RISC-V-Prozessor basiert und mit Indium-Gallium-Zink-Oxid (IGZO)-Dünnschichttransistoren (TFTs) hergestellt wird. Diese Maschine übertrifft herkömmliche Halbleiter auf Siliziumbasis (im wahrsten Sinne des Wortes) – und hier haben wir eine Sub-Dollar-Lösung für faltbare Computer mit geringem Stromverbrauch.
Flex-RV arbeitet mit 60 kHz bei einem Stromverbrauch von weniger als 6 mW und weist dank seines flexiblen Polyimidsubstrats selbst unter engen Biegebedingungen nur eine Leistungsschwankung von 4,3 % auf. Aufgrund seiner hervorragenden thermischen Stabilität, hohen mechanischen Festigkeit und chemischen Beständigkeit wird in diesem Anwendungsfall speziell Polyimid als Substrat verwendet.
Der Prozessor integriert ein programmierbares maschinelles Lernsystem (ML), das in der Lage ist, ML-Workloads über benutzerdefinierte RISC-V-Anweisungen auszuführen. Diese Funktion unterstützt On-Chip-KI-Berechnungen, was bedeutet, dass Flex-RV ideal für neue Anwendungen wie Gesundheits-Wearables, intelligente Verpackungen und schnelllebige Konsumgüter sein könnte, insbesondere wenn Kosteneffizienz und Formfaktor entscheidend sind. Der Rechenbedarf in diesen Branchen ist in der Regel gering, und Flex-RV erfüllt diese Anforderungen und bietet gleichzeitig Flexibilität und Haltbarkeit.
Der Herstellungsprozess, der auf IGZO-TFTs basiert, reduziert die Umweltbelastung im Vergleich zu siliziumbasierten Gegenstücken erheblich, insbesondere in Submikron-Dimensionen. Darüber hinaus stellt die OEP-Montagemethode (Over-Edge-Printing) sicher, dass der Flex-RV-Chip auf flexiblen Leiterplatten (FlexPCBs) montiert werden kann und seine Betriebsintegrität während mechanischer Belastungstests beibehält, indem er einem Biegeradius von 3 mm standhält – was durchaus ist für ein Bauteil dieser Größe von Bedeutung.
Aufgrund seiner sehr geringen Kosten, seines flexiblen Designs und seiner ML-Reichweite könnte Flex-RV in Zukunft weit verbreitet sein – eine wichtige Technologie für tragbare Elektronik der nächsten Generation, implantierbare medizinische Geräte und intelligente Sensoren.
Übersetzer: Ninh Ngoc Duy – Redaktionsassistentin – 439432 Artikel auf Notebookcheck veröffentlicht seit 2008
Bitte teilen Sie unseren Artikel, jeder Link zählt!
