Samsung Electronics hat das Logikchip-Design für seinen High-Bandwidth-Speicher der nächsten Generation (HBM4) abgeschlossen, die experimentelle 4-nm-Produktion für seinen High-Bandwidth-Speicher der nächsten Generation (HBM4) gestartet und eine Testproduktion in 4 nm gestartet, was einen großen Schritt in Richtung Massenproduktion darstellt Produktion in der zweiten Hälfte des Jahres 2025. Dieser aktualisierte Zeitplan liegt etwa sechs Monate vor dem ursprünglichen Plan für 2026, was es Samsung ermöglichen könnte, Großaufträge für die zukünftigen GPU-Plattformen von Nvidia zu erhalten.
Den verfügbaren Informationen zufolge hat die Speicherabteilung von Samsung die Entwicklung von Logikchips bereits abgeschlossen, während die Gießereiabteilung intensiv an 4-nm-Tests arbeitet. Die Produktion von HBM4 erfolgt in einer speziellen D1c-Anlage, die einen fortschrittlichen 10-nm-DRAM-Prozess verwendet. Um die Sache zu beschleunigen, hat Samsung sogar die übliche D1b-Entwicklungsphase übersprungen.
Technische Details, die auf der ISSCC 2024 veröffentlicht wurden, zeigen, dass der HBM4 eine deutliche Leistungssteigerung mit Datenübertragungsraten von bis zu 2 TB/s liefern wird, etwa 66 % höher als der HBM3E. Es wird außerdem eine 2048-Bit-Schnittstelle mit 6,4 GT/s unterstützen und die Kapazität auf bis zu 48 GB erhöhen, was 33 % mehr als bei der aktuellen Generation ist.
Unterdessen soll auch SK Hynix, Samsungs größter Konkurrent im HBM-Bereich, die Entwicklung von HBM4 beschleunigen, um das gleiche Ziel für 2025 zu erreichen. Die Analysten von Hanwha Investment & Securities gehen davon aus, dass SK Hynix seinen Marktanteil behält und möglicherweise der erste sein wird, der HBM4-Proben an Kunden liefert.
Neben Nvidia passt Samsung HBM4-Produkte für Microsoft und Meta an. Diese Speichertechnologie spielt eine entscheidende Rolle in Nvidias kommender GPU-Plattform „Rubin“, die 2026 erscheinen soll und über acht HBM4-Chips verfügen und auf dem 3-nm-Prozess von TSMC aufbauen wird.
Die aktuelle HBM-Produktlinie von Samsung boomt bereits. Der Umsatz stieg im dritten Quartal 2024 im Vergleich zum Vormonat um mehr als 70 %. HBM3E-Produkte, darunter 8- und 12-Schicht-Versionen, sind in der Massenproduktion angekommen und werden voraussichtlich bis Ende 2024 etwa die Hälfte des gesamten HBM-Umsatzes von Samsung ausmachen.
